Die Struktur des optischen Kommunikationsmoduls wird vorgestellt

Die Struktur vonoptische KommunikationModul wird eingeführt
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Die Entwicklung vonoptische KommunikationTechnologie und Informationstechnologie ergänzen sich gegenseitig. Einerseits sind optische Kommunikationsgeräte auf eine präzise Verpackungsstruktur angewiesen, um eine hochpräzise Ausgabe optischer Signale zu erreichen, sodass die Präzisionsverpackungstechnologie für optische Kommunikationsgeräte zu einer Schlüsselfertigungstechnologie geworden ist, um die nachhaltige und schnelle Entwicklung der Informationsindustrie sicherzustellen. Andererseits hat die kontinuierliche Innovation und Entwicklung der Informationstechnologie höhere Anforderungen an optische Kommunikationsgeräte gestellt: schnellere Übertragungsrate, höhere Leistungsindikatoren, kleinere Abmessungen, höherer photoelektrischer Integrationsgrad und wirtschaftlichere Verpackungstechnologie.
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Die Gehäusestruktur optischer Kommunikationsgeräte ist vielfältig. Die typische Gehäuseform ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Da optische Kommunikationsgeräte sehr klein sind (der typische Kerndurchmesser von Singlemode-Fasern beträgt weniger als 10 μm), führt bereits eine geringe Abweichung in jede Richtung während der Kopplungsverpackung zu einem hohen Kopplungsverlust. Daher muss die Ausrichtung optischer Kommunikationsgeräte mit gekoppelten beweglichen Einheiten eine hohe Positioniergenauigkeit aufweisen. Bisher bestand das etwa 30 cm x 30 cm große Gerät aus diskreten optischen Kommunikationskomponenten und digitalen Signalverarbeitungschips (DSP). Die winzigen optischen Kommunikationskomponenten wurden mithilfe der Silizium-Photonik-Prozesstechnologie hergestellt. Anschließend wurden digitale Signalprozessoren, die im fortschrittlichen 7-nm-Prozess hergestellt wurden, zu optischen Transceivern integriert, wodurch die Gerätegröße deutlich reduziert und der Leistungsverlust verringert wurde.
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SiliziumphotonikOptischer Transceiverist das ausgereifteste Siliziumphotonisches GerätDazu gehören derzeit Siliziumchip-Prozessoren zum Senden und Empfangen, integrierte Silizium-Photonik-Chips mit integrierten Halbleiterlasern, optischen Splittern und Signalmodulatoren (Modulator), optischen Sensoren und Glasfaserkopplern sowie anderen Komponenten. Verpackt in einem steckbaren Glasfaseranschluss kann das Signal vom Rechenzentrumsserver in ein optisches Signal umgewandelt werden, das durch die Glasfaser läuft.