Die Struktur des optischen Kommunikationsmoduls wird vorgestellt

Die Struktur vonoptische KommunikationModul wird vorgestellt
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Die Entwicklung vonoptische KommunikationTechnologie und Informationstechnologie ergänzen einander. Einerseits sind optische Kommunikationsgeräte auf eine Präzisionsverpackungsstruktur angewiesen, um eine hochauflösende Ausgabe optischer Signale zu erreichen, sodass die Präzisionsverpackungstechnologie optischer Kommunikationsgeräte zu einer Schlüsseltechnologie für die Herstellung geworden ist Gewährleistung einer nachhaltigen und schnellen Entwicklung der Informationsindustrie; Andererseits haben die kontinuierliche Innovation und Entwicklung der Informationstechnologie höhere Anforderungen an optische Kommunikationsgeräte gestellt: schnellere Übertragungsrate, höhere Leistungsindikatoren, kleinere Abmessungen, höherer photoelektrischer Integrationsgrad und wirtschaftlichere Verpackungstechnologie.
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Die Verpackungsstruktur optischer Kommunikationsgeräte ist vielfältig und die typische Verpackungsform ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Da die Struktur und Größe optischer Kommunikationsgeräte sehr klein ist (der typische Kerndurchmesser von Singlemode-Fasern beträgt weniger als 10 μm), führt eine geringfügige Abweichung in eine beliebige Richtung während des Kopplungspakets zu einem großen Kopplungsverlust. Daher muss die Ausrichtung optischer Kommunikationsgeräte mit gekoppelten Bewegungseinheiten eine hohe Positionierungsgenauigkeit aufweisen. In der Vergangenheit bestand das etwa 30 cm x 30 cm große Gerät aus diskreten optischen Kommunikationskomponenten und digitalen Signalverarbeitungschips (DSP), stellte winzige optische Kommunikationskomponenten mithilfe der Silizium-Photonik-Prozesstechnologie her und integrierte dann digitale Signalprozessoren Hergestellt durch ein fortschrittliches 7-nm-Verfahren zur Bildung optischer Transceiver, wodurch die Größe des Geräts erheblich reduziert und der Leistungsverlust verringert wird.
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Silizium-PhotonikOptischer Transceiverist das ausgereifteste Siliziumphotonisches GerätDazu gehören derzeit Silizium-Chip-Prozessoren zum Senden und Empfangen, integrierte photonische Silizium-Chips mit Halbleiterlasern, optische Splitter und Signalmodulatoren (Modulator), optische Sensoren und Faserkoppler sowie andere Komponenten. Verpackt in einem steckbaren Glasfaserstecker kann das Signal vom Rechenzentrumsserver in ein optisches Signal umgewandelt werden, das durch die Glasfaser geleitet wird.