Die Struktur eines optischen Kommunikationsmoduls wird vorgestellt

Die Struktur vonoptische KommunikationDas Modul wird eingeführt
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Die Entwicklung vonoptische KommunikationTechnologie und Informationstechnologie ergänzen sich. Einerseits benötigen optische Kommunikationsgeräte präzise Gehäusestrukturen, um eine hohe Wiedergabetreue optischer Signale zu gewährleisten. Daher ist die Präzisionsgehäusetechnologie für optische Kommunikationsgeräte zu einer Schlüsseltechnologie in der Fertigung geworden, um die nachhaltige und rasante Entwicklung der Informationsindustrie sicherzustellen. Andererseits stellen die kontinuierliche Innovation und Weiterentwicklung der Informationstechnologie höhere Anforderungen an optische Kommunikationsgeräte: höhere Übertragungsraten, bessere Leistungskennzahlen, kleinere Abmessungen, höherer photoelektrischer Integrationsgrad und wirtschaftlichere Gehäusetechnologien.
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Die Gehäusestrukturen optischer Kommunikationsgeräte sind vielfältig; die typische Gehäuseform ist in der Abbildung unten dargestellt. Da optische Kommunikationsgeräte sehr klein sind (der typische Kerndurchmesser einer Singlemode-Faser liegt unter 10 µm), führt bereits eine geringfügige Abweichung beim Zusammenbau zu hohen Kopplungsverlusten. Daher ist eine hohe Positioniergenauigkeit bei der Ausrichtung der gekoppelten beweglichen Einheiten erforderlich. Früher bestanden die Geräte, die etwa 30 cm × 30 cm groß waren, aus diskreten optischen Kommunikationskomponenten und digitalen Signalprozessoren (DSP). Mithilfe von Siliziumphotonik-Prozesstechnologie wurden winzige optische Kommunikationskomponenten hergestellt und anschließend digitale Signalprozessoren im 7-nm-Verfahren zu optischen Transceivern integriert. Dadurch konnten die Gerätegröße und die Leistungsverluste deutlich reduziert werden.
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SiliziumphotonikOptischer Transceiverist das ausgereifteste Siliziumphotonisches GerätAktuell umfasst das System Siliziumchip-Prozessoren zum Senden und Empfangen, photonische Siliziumchips mit integrierten Halbleiterlasern, optische Splitter und Signalmodulatoren (Modulatoren), optische Sensoren, Faserkoppler und weitere Komponenten. Das Signal vom Rechenzentrumsserver wird in einem steckbaren Glasfaserstecker verpackt und kann so in ein optisches Signal umgewandelt werden, das durch die Faser übertragen wird.