Die Struktur des optischen Kommunikationsmoduls wird eingeführt

Die Struktur vonoptische KommunikationModul wird eingeführt
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Die Entwicklung vonoptische KommunikationDie Technologie und Informationstechnologie ergänzt sich einerseits auf einander, um optische Kommunikationsgeräte auf die Präzisionsverpackungsstruktur zu stützen, um eine hohe Produktion optischer Signale zu erzielen, sodass die Präzisionsverpackungstechnologie der optischen Kommunikationsgeräte zu einer wichtigen Herstellungstechnologie geworden ist, um die nachhaltige und schnelle Entwicklung der Informationsindustrie zu gewährleisten. Andererseits hat die kontinuierliche Innovation und Entwicklung der Informationstechnologie höhere Anforderungen für optische Kommunikationsgeräte vorgestellt: schnellere Übertragungsrate, höhere Leistungsindikatoren, kleinere Dimensionen, höhere photoelektrische Integrationsabschlüsse und wirtschaftlichere Verpackungstechnologie.
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Die Verpackungsstruktur optischer Kommunikationsgeräte ist unterschiedlich und das typische Verpackungsformular ist in der folgenden Abbildung dargestellt. Da die Struktur und Größe der optischen Kommunikationsgeräte sehr klein sind (der typische Kerndurchmesser von Einzelmodusfasern beträgt weniger als 10 μm), verursacht eine leichte Abweichung in jeder Richtung während des Kopplungspakets einen großen Kopplungsverlust. Daher muss die Ausrichtung optischer Kommunikationsgeräte mit gekoppelten Bewegungseinheiten eine hohe Positionierungsgenauigkeit aufweisen. In der Vergangenheit besteht das Gerät, das etwa 30 cm x 30 cm groß ist, aus diskreten optischen Kommunikationskomponenten und DSP -Chips (Digital Signal Processing) und winzige optische Kommunikationskomponenten durch Silicon Photonic Process -Technologie hergestellt und dann digitale Signalprozessoren integriert, die von 7nm fortgeschrittenen Prozessverfahren erstellt wurden, um die Kraftverluste zu reduzieren und die Kraftverluste zu reduzieren.
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Silizium photonischOptischer Transceiverist das reifer SiliziumPhotonisches GerätGegenwärtig, einschließlich Silizium -Chip -Prozessoren zum Senden und Empfangen, integrierten Silizium -Photon -integrierten Chips, die Halbleiterlaser, optische Splitter und Signalmodulatoren (Modulator), optische Sensoren und Faserkoppler und andere Komponenten integrieren. In einem steckbaren Glasfaseranschluss verpackt, kann das Signal des Rechenzentrumsservers in ein optisches Signal umgewandelt werden, das durch die Faser geht.